Aufgabe

Für die Umhüllung und den Schutz von Elektronik werden Produkte mit niedriger Wärmeausdehnung und geringem Schwund benötigt.

Lösung

Duresco entwickelt Produkte mit folgenden Vorteilen:

• Isotroper Ausdehnungskoeffizient ab 13ppm/K
• Reduzierter Formschwund von ca. 0.3%
• Reduzierte mechanische Spannungen bei Temperaturwechsel